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指纹识别、摄像头模组底部填充胶点胶过程分享

指纹识别、摄像头模组底部填充胶点胶过程分享

2019/06/25 11:26
 
 
就指纹识别与摄像头这两种模组的底部填充胶封装过程作一下分享:
 
指纹识别模组:目前,指纹识别分为正面接触、背面接触、正面滑动、背面滑动四种解决方案,以iPhone5s的正面接触为例,在轻触开关、ID传感器、驱动环、蓝宝石镜面等环节都需要点胶工艺的参与。
 
一般点胶工序首先是在芯片四周点UnderFill底部填充胶,提高芯片可靠性,然后在FPC上贴片IC点UnderFill底部填充胶胶或UV胶,起包封补强作用,最后是FPC上的金手指点导电胶程序。
 
第二步,要将拼板整板点胶完之后再镭射切割成小板,然后再镭射切割成小板贴装到FPC上测试之后再点胶。
 
最后则是底部填充点胶,又分为单边点胶、L形点胶、U型点胶三种方式。其工艺要求是芯片四边均进行胶水填充、侧面单边溢胶距离<0.4mm、芯片高度0.85mm,上表面无胶水污染等。
 
 
 
摄像头模组:在摄像头模组封装生产过程中,点胶的应用更加多元化。目前,摄像头模组的封装有CSP和COB两种模式,摄像头模组中需点胶的工序有8-11个,包括有底部填充胶、UV胶、热固化胶、快干胶等环节。比如在CSP中有螺纹胶和黑胶,COB中除开CSP中的两种点胶要求外,还有ACF胶、UV胶等点胶环节。